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資料來(lái)源：原創(chuàng)

上傳時(shí)間： 2012-03-15

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焊臺(tái)溫度設(shè)定的基本原則：在不影響焊接質(zhì)量及焊接速度的前提下，焊接設(shè)定溫度越低越好。主要考慮因素： 1. 焊料的熔點(diǎn)2. PCB板時(shí)間曲線圖3. 元器件耐熱溫度時(shí)間曲線圖4. 生產(chǎn)效率5. 焊盤與PCB連接的粘膠耐熱溫度曲線設(shè)定方法： 1. 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)定一個(gè)起始焊接溫度。有鉛焊接350℃，無(wú)鉛焊接：370℃2. 向下或向上微調(diào)5℃，操作人員感

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