高精度視覺(jué)測(cè)量系統(tǒng)將以次微米公差檢測(cè)MEMS 的時(shí)間縮短了90%
微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 需要固定在達(dá)到次微米公差的塑料外殼內(nèi)，從而校準(zhǔn)晶片上的機(jī)器元件并連接外殼上的元件。使用顯微鏡的傳統(tǒng)人工檢測(cè)要花超過(guò)5 分鐘的時(shí)間，并且無(wú)法在此應(yīng)用中始終如一地保持所需的公差。位于上海某公司研發(fā)了一種 MEMS 零件檢測(cè)工具，即使用兩個(gè)創(chuàng)科 CK-F503C 攝像頭和創(chuàng)科機(jī)器視覺(jué)圖像處庫(kù)對(duì)全部 9 個(gè)生產(chǎn)步驟進(jìn)行 500 多次測(cè)試，每個(gè)步驟的周期不超過(guò) 30 秒。檢測(cè)過(guò)程包括裝載、卸載和移動(dòng)零件。這種自動(dòng)化的視覺(jué)檢測(cè)系統(tǒng)可以保持所需的次微米公差，而系統(tǒng)的靈活性還可方便地滿足設(shè)計(jì)變更和改進(jìn)的需要。
富有挑戰(zhàn)的檢測(cè)需求
一家消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商近引進(jìn)了一款采用MEMS發(fā)揮獨(dú)特性能的新型產(chǎn)品。在復(fù)雜生產(chǎn)過(guò)程的各個(gè)階段，MEMS設(shè)備都需要極其精密的流程檢測(cè)。MEMS通常采用人工檢測(cè)，但由于這種應(yīng)用的產(chǎn)量大，需要大約15名檢測(cè)員共同操作。另外一項(xiàng)困難是檢測(cè)員不可能穩(wěn)定連貫地執(zhí)行這種應(yīng)用所需的精密測(cè)量。制造商擔(dān)心采用人工檢測(cè)會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在使用中發(fā)生故障，從而影響產(chǎn)品的聲譽(yù)。但是，這種應(yīng)用要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作非常復(fù)雜，因?yàn)樗芰贤鈿さ娜犴g性使其很難反復(fù)固定。
這家消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商與創(chuàng)科合作開(kāi)發(fā)出一款自動(dòng)化精密檢測(cè)系統(tǒng)，可以用比檢測(cè)員高15倍的速度連貫執(zhí)行重復(fù)檢測(cè)。創(chuàng)科擅長(zhǎng)利用圖像處理構(gòu)造機(jī)器視覺(jué)、先進(jìn)機(jī)器人和微米級(jí)精密技術(shù)，設(shè)計(jì)和建造精密的定制化“交鑰匙”自動(dòng)化系統(tǒng)。這些系統(tǒng)通常在生產(chǎn)操作之后執(zhí)行檢測(cè)，馬上發(fā)現(xiàn)流程中出現(xiàn)的問(wèn)題，避免在不符合規(guī)格要求的總成上浪費(fèi)更多資源。
測(cè)量總成特征點(diǎn)
元件被手動(dòng)加載到Primatics0.02-微米X-Y臺(tái)上安裝的定制槽中。使用自定義計(jì)算機(jī)觸摸屏和標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算機(jī)鍵盤，操作員可選擇一種方法并激活周期開(kāi)始命令。在槽移動(dòng)至檢測(cè)區(qū)域后，會(huì)通過(guò)機(jī)載的條形碼讀取器自動(dòng)捕捉零件識(shí)別信息。使用配備低分辨率鏡頭的創(chuàng)科CK-F503C相機(jī)檢測(cè)總成中特征點(diǎn)的位置。另一臺(tái)配備高分辨率鏡頭的創(chuàng)科 CK-F503C相機(jī)可精密測(cè)量這些特征點(diǎn)。光幕可確保操作員的**，如果在機(jī)器運(yùn)行時(shí)任何物體穿破光幕，將立即停止所有機(jī)器。
創(chuàng)科 CK-F503C相機(jī)采用CMOS有源像素傳感器技術(shù)將光能直接轉(zhuǎn)換為數(shù)字圖像數(shù)據(jù)。相機(jī)將圖像數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字流，根據(jù)創(chuàng)科 CK-F503C相機(jī)通信協(xié)議分割為數(shù)據(jù)包，然后將數(shù)字流通過(guò)高速串行總線發(fā)送至CKVision圖像處理平臺(tái)。創(chuàng)科 CK-F503C相機(jī)可在高達(dá)26Hz的幀頻下捕捉高達(dá)1280x1024像素的圖像并使用全域快門。
一項(xiàng)難題是重復(fù)固定外殼由可變形塑料制成的零件。采用六點(diǎn)運(yùn)動(dòng)限制固定技術(shù)和高重復(fù)性低摩擦夾持力技術(shù)研發(fā)出一種精密的機(jī)械設(shè)計(jì)。零件被置于真空床上，吸附在三個(gè)碳化物支撐球上，以保持平穩(wěn)的平面。零件兩側(cè)的對(duì)位銷可限制X軸的運(yùn)動(dòng)。然后，低摩擦滑動(dòng)總成上的滑塊與零件的凹槽嚙合并施力，使零件抵住夾具的背面，以便在X軸固定零件。用力很小，防止塑料長(zhǎng)久變形，并且力度可重復(fù)，避免了彈性變形導(dǎo)致的誤差。零件可從夾具中取出、更換并可再次測(cè)量，重復(fù)精度達(dá)到驚人的0.2微米。
檢驗(yàn)粘合劑
總成包含一個(gè)粘貼在陶瓷底物（安裝在塑料外殼上）的方形芯片塊。而外殼上也粘貼有一個(gè)柔性電路。在粘貼芯片塊之前，下一項(xiàng)檢測(cè)檢驗(yàn)并測(cè)量了陶瓷上的粘合劑。由于不需要高精度測(cè)量，采用低分辨率相機(jī)對(duì)粘合劑進(jìn)行檢測(cè)。無(wú)論圖像背景中是否存在噪點(diǎn)，均采用ckvision卡鉗工具尋找邊緣或邊緣對(duì)。視覺(jué)檢測(cè)僅需幾秒鐘就可完成。30秒周期中的剩余時(shí)間被用于加載、移動(dòng)和卸載零件。
尋找芯片塊基點(diǎn)
底物粘合劑通過(guò)檢測(cè)后，將方形芯片塊放到底物上。Primatics臺(tái)將基點(diǎn)逐個(gè)移動(dòng)到**臺(tái)高分辨率相機(jī)的圖像中央。采用ckvision灰度匹配工具，使用低分辨率相機(jī)在芯片塊上找到基點(diǎn)。無(wú)論流程變化、反射表面、部分閉合、光線的非線性變化或成像不均勻而導(dǎo)致零件外觀發(fā)生任何變化，灰度匹配均可非常**地定位物體。
然后，高分辨率相機(jī)捕捉圖像，用于確定基點(diǎn)偏差和旋轉(zhuǎn)量的亞微米級(jí)公差（根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)協(xié)會(huì)（NIST）測(cè)得的金標(biāo)）。由負(fù)責(zé)控制檢測(cè)設(shè)備的軟件對(duì)比偏差值和公差，以判斷總成是否通過(guò)檢測(cè)。按照夾具來(lái)校準(zhǔn)視覺(jué)系統(tǒng)。Galil運(yùn)動(dòng)控制器操縱工作臺(tái)，使視覺(jué)系統(tǒng)能看到所有基點(diǎn)。然后由激光移位傳感器測(cè)量芯片塊的高度。傳感器具備0.01 微米的分辨率、±0.03%的**度和50kHz 的采樣速度。
檢測(cè)柔性電路的基點(diǎn)
生產(chǎn)流程的下一步是在底物上安裝柔性電路。借助柔性電路，可以將電路板制成所需的形狀，并使用用于剛性印刷電路板的相同元件來(lái)生產(chǎn)。柔性電路基點(diǎn)的檢測(cè)方法與MEMS芯片塊完全相同。柔性電路檢測(cè)完成后，下一步是在柔性電路和MEMS芯片塊之間連接導(dǎo)線。然后將導(dǎo)線束進(jìn)行封裝。然后，按照在個(gè)檢測(cè)步驟中測(cè)量粘合劑的相同方式再次對(duì)總成進(jìn)行檢測(cè)，以測(cè)量封裝情況。
精密檢測(cè)設(shè)備可在九個(gè)不同的流程步驟中完成超過(guò)500次測(cè)量，速率可達(dá)每小時(shí)120個(gè)零件，僅需一名操作員即可完成全部檢測(cè)。運(yùn)動(dòng)夾具可在拆卸和更換零件時(shí)保證高于0.2微米的重復(fù)精度。檢測(cè)系統(tǒng)測(cè)量相同零件上的大、小特征點(diǎn)，并將高、低分辨率相機(jī)的測(cè)量結(jié)果關(guān)聯(lián)起來(lái)。創(chuàng)科相機(jī)可提供所需的高分辨率，以確保交付給客戶的所有設(shè)備均滿足亞微米公差。
如果制造商被迫采用人工檢測(cè)方法，那么就沒(méi)有理由將這種產(chǎn)品推向市場(chǎng)，”精密夾具、高分辨率相機(jī)和強(qiáng)大視覺(jué)工具的組合使得迅速檢測(cè)零件成為可能， 從而獲得滿足高品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的成功產(chǎn)品。www.ckvision.net