高壓瓷瓶的主要缺陷有裂紋、夾雜、氣孔等。這些缺陷會降低它的機械強度和介電強度。用超聲波探傷儀主要探測高壓瓷瓶中的縱向裂紋、橫向裂紋并可由聲速決定其氣孔率。探測頻率一般為2~5兆赫。對未加工的瓷坯用水浸法探測時，可用0.5~2兆赫。探測高壓瓷瓶除了一般探頭外，還有專用探頭，即發射縱波的扁平探頭及發射橫波的S形探頭，這兩種探頭的接觸面狹小，可放在絕緣子兩個緊靠的瓷盤之間探測。S形探頭的有機玻璃接觸面有一弧度，與高壓瓷瓶的曲面有良好的吻合。 一、縱向裂紋的探測 實心絕緣子的瓷心縱向裂紋，可用4兆赫扁平探頭(縱波)在金屬蓋與瓷盤之間或兩個瓷盤之間的瓷圓柱面上探測，瓷心無缺陷時，在熒光屏固定的位置出現很清晰的底波;有缺陷時，在底波之前出現缺陷波。 二、橫向裂紋的探測 實心絕緣子在金屬蓋內緊靠瓷圓柱體的末端面，易產生橫向裂紋，可用S形探頭(橫波)在金屬蓋與個瓷盤(或個與**個)之間的瓷圓柱體面上探測，如圖所示。超聲波探傷儀探頭角度的選擇，應使波束可能射到金屬蓋的瓷圓柱體的端面上，為此，需選擇擴散角人的探頭。探測時，探頭沿圓周運動，同時盡可能的在瓷盤之間前后移動。無缺陷時，在熒光屏上一定位yl處出現金屬蓋內瓷圓柱體端面反射波，有裂紋時，在端面反射波前出現缺陷波。實心絕緣子的橫向裂紋也可用縱波在絕緣子的端面上探測，用縱波探測不同長度的絕緣子時，要考慮到聲束的指向性，這主要由頻率決定。例如絕緣子長在1000毫米以上時，用1兆赫;長在450~700毫米時，用2.5兆赫，長在450毫米以下時，用5兆赫。
三、氣孔率測定 超聲波探傷儀氣孔率的測定，在早期，用2兆赫的直探頭，在兩平行端面上探測，以底部多次反射波的衰減情況，劉斷氣孔的多少。衰減愈大，氣孔愈多。但也有衰減變化輕微，而聲速的變化很大。因此，以測定超聲波的傳播速度，來決定絕緣子的氣孔，是可靠的方法。實驗證明，傳播速度在5350m/s以上是好的;在5100m/s以下有密集氣孔，在5100~5350m/s之間，則或多或少有氣孔。
超聲波探傷儀：TUD360/TUD320/TUD310/TUD300/TUD210/201/200系列，新型號TUD280;TVD500;YVD600;TUD300A