Bluetooth® 4.2立體聲音頻和BLE模塊

2017-06-28 Microchip微芯

BM62和BM64是經過**認證Bluetooth® 4.2（BDR/EDR/BLE）立體聲音頻模塊，適用于希望將藍牙無線音頻、語音和低能耗藍牙（BLE）添加到自己產品的設計人員。 

這兩款音頻模塊已經獲得Bluetooth SIG認證，均提供屏蔽和非屏蔽兩種配置以及Class 2器件。BM64還提供Class 1器件。每款音頻模塊均提供一套完整的無線解決方案，將藍牙協議棧、集成天線和全球無線電認證集于一個緊湊的表面貼裝式封裝中。BM62和BM64集成了一個鋰離子充電器，并包含一個數字音頻接口。它們支持HSP、HFP、A2DP和AVRCP音頻配置文件。A2DP同時支持AAC和SBC編***。 

此外，BM62和BM64支持低能耗藍牙，用于在設備之間發送數據。這些模塊還支持標準通用訪問服務、設備信息服務和數據通信專有服務。BM62和BM64是經過**認證的完整解決方案，所實現的功能相同。兩個模塊之間的主要區別是BM64尺寸稍大，并且包含一個I2S?接口，其提供數字格式的音頻，可提升音質。

BM62和BM64非常適合于各種需要與智能手機直接通信的音頻和語音應用。

典型應用

■ 多個音箱

■ 無線低音炮

■ 藍牙音箱 

■ 條形音箱

■ 專業耳機 

■ 游戲耳機

主要特性

■ 經過**認證的嵌入式2.4 GHz 
   Bluetooth 4.2模塊 

■ 支持Bluetooth BDR/EDR/BLE規范

■ 符合Bluetooth SIG認證 

■ 片上藍牙協議棧 

■ BM62和BM64 Class 2模塊提供+2 dBm
   典型輸出功率 

■ BM64 Class 1模塊提供+15 dBm典型輸出功率

■ 支持高清（HD）語音

   ? 16 kHz噪聲抑制和回聲消除 

■ 采用透明UART模式，通過UART接口實現無縫
   串行數據傳輸 

■ 輕松使用用戶界面（UI）工具——一款
   Windows®配置實用程序或通過外部主機

    MCU進行配置 

■ 支持通過USB進行固件升級 

■ 支持高分辨率24位、96 kHz音頻數據格式 

■ 同時支持數字音頻I2S和模擬音頻輸出 

■ 緊湊型表面貼裝模塊 

   ? BM62：29 × 15 × 2.5 mm

   ? BM64：32 × 15 × 2.5 mm 

■ 齒形表面貼裝焊盤，使主PCB安裝方便且可靠

■ 內置溫度傳感器 

■ 欠壓保護 

■ 片上天線 

■ 已獲得FCC、加拿大（IC）、歐洲經濟區（CE）、韓國（KCC）、臺灣（NCC）、日本（JRF）和中國（SRRC）認證