簡單介紹
QUICK855PG可編程熱風拆焊臺 * 拆除芯片只需10S。* 具有密碼保護功能,保護菜單設置不被擅自修改。* 具有按鍵鎖定功能,保護參數設置不被擅自修改。* 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整個流程分6個溫區,可根據芯片的工藝要求設置各程序段的工藝參數。使拆焊作業實現標準化。* 具有10個程序通道,可以分別設置不同的流程參數,以對應不同的拆焊條件。
產品描述
| QUICK855PG可編程熱風拆焊臺 | ||
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規格: 注:1、出風量的改變,對溫度毫無影響
2、可根據實際需求訂制風咀
輸入電壓 | 交流220V |
功率 | 1300W |
熱風的溫度范圍 | |
風量 | 200L/min(6-200級) |
溫區 | 6個 |
真空吸筆吸力 | 0.03MP |
溫度穩定度 | ±2℃ |
流程通道數 | 10個 |
重量 | 約3.8Kg |
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