QUICK BGA返修臺簡述：
QUICK BGA返修系統NOTEBOOK I760采用紅外傳感技術和溫度閉環控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，**、**地對表面貼裝元件進行返修和焊接。
NOTEBOOK I760通過**的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準確、靈敏，從而實現無鉛焊接所需的更嚴謹的工藝窗口要求；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*佳控制和非破壞性的可重復生產的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。
NOTEBOOK I760 BGA返修臺特點：
1、 采用開放式暗紅外加熱，無需噴嘴，在回流焊接過程中不存在氣流,BGA重新植球的成功率接近100%
2、 采用非接觸式紅外傳感器直接測控BGA表面的溫度，真正實現閉環控制,溫度控制**.靈敏
3、 頂部和底部均采用中波暗紅外加熱,熱分布均勻,完全可以滿足無鉛制程要求!
4、 采用進口加熱材料確保拆焊的良率和機器長期使用的穩定性!
5、 PCB夾板科學便捷且可前后移動移動
6、 智能自動化程度高，操作由電腦控制更便捷！
7、 整機設計科學人性化,簡單易學 ,快速入門！
NOTEBOOK I760 BGA返修系統主要技術參數
型號
NOTEBOOK I760
總功率：
2400W（max）
底部預熱功率：
400W*4=1600W （暗紅外陶瓷發熱板）
頂部加熱功率：
180W*4=720W （紅外發熱管，波長約2~8μm）
頂部加熱器尺寸：
60*60mm
底部輻射預熱器尺寸
260*260mm
頂部加熱器可調范圍：
20-60mm（X、Y方向均可調）
真空泵：
12V/300mA, 0.05Mpa（max）
*大線路板尺寸
420mm*500mm
烙鐵：
智能數顯無鉛烙鐵
烙鐵功率：
60W
通訊：
RS-232C （可與PC聯機）
紅外測溫傳感器：
0-300℃（測溫范圍）
重量：
22Kg
用途：
1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA,CHIP,QFP,PLCC等。
2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。
粵公網安備 44010402001403號
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