錫膏測(cè)厚儀,3D錫膏測(cè)厚儀,2D錫膏測(cè)厚儀,由奧普特自動(dòng)化科技有限公司提供,奧普特公司是美國(guó)ALLYVISION公司臺(tái)式3D錫膏測(cè)厚儀和在線式3D錫膏檢測(cè)設(shè)備（SPI）的亞太區(qū)總代理，其產(chǎn)品廣泛被珠三角、長(zhǎng)三角的SMT廠商采用。聯(lián)系人:許先生型號(hào):AL-Q6000產(chǎn)品特點(diǎn)：● 精準(zhǔn)±1μ重復(fù)測(cè)量精度； 細(xì)膩的細(xì)節(jié)檢測(cè)，輕松應(yīng)對(duì)01005；Z軸自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償板彎功能； 130萬(wàn)像素的彩色數(shù)字相機(jī)，超大的視場(chǎng)，可以測(cè)量*大的焊盤(pán)，獲取更多的PCB板特征。● 穩(wěn)定整體式傳動(dòng)，10年壽命設(shè)計(jì)。● 智能完全自動(dòng)測(cè)量，自動(dòng)走位、自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；強(qiáng)大的SPC功能，真正實(shí)現(xiàn)測(cè)量數(shù)據(jù)與產(chǎn)品線、鋼網(wǎng)以及印刷參數(shù)的關(guān)聯(lián)，自動(dòng)判斷、自動(dòng)生產(chǎn)報(bào)表。
功能：● 快速的檢測(cè)，友善的軟件界面；● 多種測(cè)量方式真正一鍵式測(cè)量；半自動(dòng)測(cè)量方式；手動(dòng)測(cè)量方式。● 自動(dòng)聚焦功能；● 掃描間距可調(diào)；● PCB全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；● SPC分析功能，自動(dòng)生成報(bào)表。
技術(shù)參數(shù)型號(hào):AL - Q6000應(yīng)用范圍:錫膏，紅膠，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC量測(cè)項(xiàng)目:高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度、可自動(dòng)判斷量測(cè)原理:激光三角測(cè)量法操作軟件:中文或英文測(cè)量光源:低功率線激光（波長(zhǎng)660nm，功率5mw）掃描速度:100 Profiles/sec*高分辨率:高度:0.5μm 側(cè)面(X,Y):6μum重復(fù)精度:高度:低于1% 體積：低于2%掃描范圍:300(X)*300(Y)3D模式:3D Open GL實(shí)現(xiàn)三維圖象顯示和操作
主要功能:手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)；按照已編好的程序一鍵自動(dòng)測(cè)量，3D掃描量測(cè)，測(cè)量錫膏高度、體積、面積、自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果；全板掃描，縮略圖導(dǎo)航；3D模擬圖、逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀；SPC功能強(qiáng)大，個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡(jiǎn)單。
SPC軟件:SPC信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息測(cè)量結(jié)果：*大高度/*小高度/平均高度/面積/體積X-BAR，R-CHART，直方圖CP/Cpk/PP/PPK結(jié)果輸出操作系統(tǒng):Windows XP電源:85~230V， 60/50Hz規(guī)格:570（W）×700（L）×450（H） 重量：60KG