錫膏厚度檢測儀
適用范圍:錫膏，紅膠，鋼網(wǎng)，IC，空PCB，BGA/CSP/FC
量測目標(biāo):高度，體積，長度，寬度，面積，變形，3D形狀
量測原理:帶有X-Y掃描裝置的線性激光束
光學(xué)系統(tǒng):彩色CCD鏡頭，視覺范圍3.2*2.4mm
量測速度:60 Profiles/秒
高度量測范圍:20-500um
分辯率:高度：0.5um
重復(fù)誤差:高度：低于1.2um 體積：低于1%
量測范圍:300(X)*300(Y)*28(Z) mm
適用對象尺寸:310(W)*600(D)*30(H) mm
主要功能:自動(dòng)3D掃描量測,截面3D量測,2D尺寸確認(rèn),3D掃描影像查看&分析,截面查看&分析,SPC軟件,一次按鍵重復(fù)量測,一次按鍵多對象量測,制程**自動(dòng)判異功能
量測資料顯示: 3D掃描影像&截面查看,量測結(jié)果數(shù)據(jù)列表
管理:自動(dòng)保存至數(shù)據(jù)庫,生成SPC報(bào)表
SPC軟件:Cp, Cpk, Sigma柱狀圖, X-bar R&S管制圖, 趨勢圖分布圖, C chart & P chart
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)操作系統(tǒng):Windows 2000/XP(韓文或英文版)
CPU:P4 3GHz
內(nèi)存:512MB以上
顯示器：17"TFT LCD
電源:單相220V 60/50Hz
外形尺寸:668(W)*775(D)*374(H)mm


錫膏厚度檢測儀

主要特點(diǎn)：

◆全自動(dòng)快速移動(dòng)鏡頭尋找檢查目標(biāo) http://www.whgt5117.com
鏡頭及Table X Y方向全自動(dòng)移動(dòng)，以坐標(biāo)方式編程定義測量位置，可導(dǎo)入PCB Gerber圖像，讓你在極短的時(shí)間“一鍵式”移動(dòng)鏡頭到任何量測位置。
◆“一鍵式”調(diào)用保存程序進(jìn)行重復(fù)掃描
通過Fiducial Mark功能自動(dòng)定位并自動(dòng)校正offset，對于同一機(jī)種，一次生成檢測程序長久調(diào)用，通過“One-click”功能即得到全部測量數(shù)據(jù)，自動(dòng)化程度高，避免人為測量誤差，Gage R&R 低于10%, 使制程控制更**。
◆多重檢查區(qū)域
可同時(shí)連續(xù)掃描一個(gè)或多個(gè)檢查目標(biāo)，并對掃描結(jié)果進(jìn)行儲存與對比分析。
◆ 3D掃描完成后可進(jìn)行任意位置的截面分析
掃描完成后，檢查目標(biāo)形狀用3D圖形直觀再現(xiàn)，通過著色以更明確的區(qū)分高度；3D圖形可放大、縮小、旋轉(zhuǎn)、移動(dòng)、切片，一次按鍵即可從3D掃描影像中獲得X-Z /Y-Z方向的橫截面數(shù)據(jù)，并可進(jìn)行橫截面的詳細(xì)分析。
◆強(qiáng)大的SPC制程統(tǒng)計(jì)功能
系統(tǒng)自帶SPC軟件，測量數(shù)據(jù)自動(dòng)存入數(shù)據(jù)庫，自動(dòng)生成SPC報(bào)表，自動(dòng)判別制程異常。可輸出X –R Chart、P Chart、C Chart、柱狀圖、趨勢圖、分布圖，并自動(dòng)計(jì)算CP、CPK。定期的數(shù)據(jù)管理和分析可按年、月、日、機(jī)種、線別、操作員等條件分別獨(dú)立分析，所有分析、報(bào)告數(shù)據(jù)可導(dǎo)出成EXCEL形式，方便SPC交互管理。
◆方便易用的2D測量工具
軟件帶有長度、寬度、斜線距離、圓形半徑及面積、矩形長寬及面積量測工具，方便制程分析。

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